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半导体业新政酝酿出台 专家反驳泡沫初现论

2019-10-08 23:23:42来源:励志吧0次阅读

“中国半导体泡沫初现”的论调正在业内流传,而此刻,政府正在酝酿出台半导体产业新政。6年政策倾斜扶出泡沫?有专家昨天持反对意见。中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明认为:“中国半导体产业今后若干年内都不会出现泡沫。”他指出,目前中国半导体产业的“自给率”只有20%左右,远远不能满足国内的需求,而所谓“泡沫”的最大特征是供大于求。半导体行业协会李珂也对“泡沫论”摇头:“目前国内的半导体行业谈不上什么泡沫。”杨学明分析,悲观论调的根基在IC设计领域。“从‘18号文件’出台后,国内的IC设计厂商增长飞速,5年里从开始的百家扩张到500多家,不过这是行业发展的必然现象”。杨学明提到的“18号文件”,是中国半导体产业不能不提的一个里程碑。2000年,国务院颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》,俗称“18号文件”,随后国内集成电路(IC)设计企业蓬勃发展,引来诸多海外芯片制造企业和封装测试企业大规模投资。但该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了美国的压力,其中两项关键的扶持措施分别于2004年9月1日和2005年4月1日停止执行。曾参与“18号文件”制定的杨学明认为,未来几年,在IC设计领域出现整合、合并的现象将非常正常,企业的家数将可能减少,但总的从业人员、产能的需求量却不会减少。而在投资领域,中国未来几年需要几千亿元的资金注入。相关数据表明,2005年,中国半导体消费市场增长32%,达到408亿元,首次成为全球最大的地区性半导体市场。市场分析公司IDC表示,未来5年,中国的半导体产业将以两倍于全球半导体产业的速度增长。浇灭“泡沫论”之余,行业的目光集中在正在酝酿中的半导体产业新政上。为鼓励我国半导体产业规范地发展,相关部门正在制定扶持半导体产业发展的新政,有望下半年出台。杨学明透露,鼓励发展集成电路产业是新政的主线之一。有消息称,与“18号文件”由原国家计委匆匆出台不同,此次新政将由国家发改委、商务部、国家税务总局、海关总署、财政部、信息产业部等相关部门联合制定,可操作性更强。

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